多項(xiàng)選擇題產(chǎn)生板波的縱波入射角可根據(jù)（）在特定的曲線圖上查出。

A.被檢工件板厚
B.所用頻率
C.相速度
D.選用的波形


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1.多項(xiàng)選擇題坡口未熔合的典型影像是（）。

A.一條細(xì)直黑線
B.寬度不連續(xù)或斷續(xù)黑線
C.一般在焊縫中間
D.一般在焊縫中心至邊緣1/2處

2.多項(xiàng)選擇題采用偏置芯棒法磁粉檢測(cè)空心大直徑工件時(shí)，（）。

A.工件不動(dòng)
B.工件轉(zhuǎn)動(dòng)
C.芯棒轉(zhuǎn)動(dòng)
D.芯棒緊靠工件內(nèi)壁

3.多項(xiàng)選擇題檢測(cè)薄壁小徑管橫向缺陷時(shí)，選用（）探頭進(jìn)行檢測(cè)。

A.晶片長度大于25mm
B.晶片長度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz

4.多項(xiàng)選擇題磁懸液濃度對(duì)顯示缺陷的靈敏度影響很大，濃度太高（）。

A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過渡背景
C.磁痕不清晰
D.會(huì)掩蓋相關(guān)顯示

5.多項(xiàng)選擇題T 形焊接接頭的檢測(cè)方法包括（）。

A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進(jìn)行檢測(cè)