A.耦合層的厚度對(duì)耦合沒有影響
B.在接觸法檢測中，耦合層厚度越薄，耦合效果越好
C.在液浸法檢測中，考慮耦合層厚度的因素，在使用聚焦探頭時(shí)主要考慮的是使耦合層厚度滿足多次重合法
D.在液浸法檢測中，考慮耦合層厚度的因素，在使用平探頭時(shí)主要考慮的是探頭焦距
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A.機(jī)油
B.甘油
C.水
D.漿糊
A.材質(zhì)均勻，內(nèi)部雜質(zhì)少無影響使用缺陷
B.加工容易、不易變形和銹蝕
C.無影響使用缺陷
D.聲學(xué)性能盡可能與被檢工件相同或相近
A.IIW
B.IIW2
C.RB-1
D.CS-2
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專用試塊
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專用試塊
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
實(shí)際檢測中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。