填空題氣焊焊接參數(shù)通常包括焊絲的牌號(hào)和直徑，熔劑，火焰性質(zhì)，（），焊接方向和焊接速度等。
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1.填空題等離子焊的工作氣體分為（）和（）兩種。
2.填空題對(duì)焊有（）及（）兩種。
3.單項(xiàng)選擇題鎢極內(nèi)縮量對(duì)等離子弧的壓縮程度有影響，內(nèi)縮量過小時(shí)，等離子弧的壓縮程度將（）
A.加強(qiáng)
B.為零
C.減弱
D.不變
5.單項(xiàng)選擇題等離子弧切割時(shí)，促使工件切口變寬的工藝參數(shù)是增加電流和（）。
A.增加切割速度
B.增加電壓
C.降低切割速度
D.降低噴嘴到切割件的距離
最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題