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問答題寫出共格界面、半共格界面和非共格界面的能量關(guān)系。

1.問答題片層狀共晶的片層間距與凝固的過冷度有何關(guān)系？

片層間距與凝固的過冷度呈反比關(guān)系，我們常觀察到的片層間距為2λ^*，此種間距片層生長速率最快。

2.問答題合金凝固可能產(chǎn)生哪些偏析？工業(yè)上能否消除宏觀偏析？怎樣在凝固過程控制宏觀偏析？

3.問答題共晶組織形貌主要有哪些？決定共晶組織形貌的主要因素是什么？

形態(tài)：層狀或棒狀
影響因素：體積分數(shù)和比界面能

4.問答題簡述宏觀長大方式及其條件。

方式：平面長大和樹枝狀長大方式
條件：前者為液體具有正溫度梯度（液體中心溫度高），后者為液體具有負溫度梯度。

5.問答題簡述微觀界面種類及其長大機制。

1.微觀界面種類：粗糙界面和光滑界面
2.長大機制：連續(xù)長大、表面形核（二維晶核）長大、螺旋生長。