單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要克服（）挑戰(zhàn)。
A.技術(shù)壟斷
B.市場(chǎng)飽和
C.人才過(guò)剩
D.以上都不是
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在光計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用潛力（）。
A.小
B.中
C.大
D.無(wú)
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展依賴于（）。
A.單一技術(shù)突破
B.市場(chǎng)需求減少
C.多學(xué)科協(xié)同創(chuàng)新
D.傳統(tǒng)工藝限制
3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用需要解決（）問(wèn)題。
A.散熱
B.外觀
C.重量
D.包裝
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在未來(lái)可能會(huì)（）。
A.被完全取代
B.保持現(xiàn)狀
C.不斷創(chuàng)新發(fā)展
D.逐漸消失
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能與傳統(tǒng)芯片相比（）。
A.完全相同
B.毫無(wú)優(yōu)勢(shì)
C.各有優(yōu)劣
D.全面超越
最新試題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)在微波頻段的變化趨勢(shì)一般是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較?。ǎ?/p>
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題