最新試題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型:判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題

為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型:判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型:判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型:判斷題