A.淬火裂紋
B.疲勞裂紋
C.劃痕
D.鍛造裂紋
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A.靈敏度試片
B.Betz環(huán)
C.梨形管沉淀法
D.以上都可以
A.鋼錠的中心縮孔
B.鋼棒表面的裂紋
C.鋼管壁厚的減薄
D.平行于工件表面的分層
A.射線
B.超聲
C.磁粉
D.滲透
A.提高靈敏度
B.減小盲區(qū)，提高分辨（力）率
C.減小聲速擴(kuò)散
D.減小近場(chǎng)區(qū)長度
A.分辨力
B.垂直線性
C.水平線性
D.掃描范圍
最新試題
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
對(duì)于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測(cè)量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。
由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時(shí)，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
檢測(cè)曲面工件時(shí)，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí)，若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn)，會(huì)使缺陷定位誤差增加。
缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。