單項(xiàng)選擇題采用非熒光檢測(cè)工件時(shí)，對(duì)磁痕的觀察環(huán)境應(yīng)為（）

A.黑光燈下
B.一定強(qiáng)度的可見(jiàn)光下
C.熒光下
D.暗室


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1.單項(xiàng)選擇題適合于磁粉探傷的材料是（）

A.順磁性材料
B.有色金屬
C.鐵磁性材料
D.抗磁性材料

2.單項(xiàng)選擇題DL/T820-2002標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，遇有哪種情況時(shí)，應(yīng)對(duì)儀器和探頭系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)核（）

A.校準(zhǔn)后的探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)旋鈕發(fā)生改變時(shí)
B.開(kāi)路電壓波動(dòng)或者檢測(cè)者懷疑靈敏度有變化時(shí)
C.連續(xù)工作4小時(shí)以上，以及工作結(jié)束時(shí)
D.以上都是

最新試題

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型：判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型：判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型：判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

題型：判斷題

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型：判斷題