A.電阻小
B.探傷面能用肉眼觀察
C.探傷面必須光滑
D.試件必須有磁性
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A.1/4磁極間距
B.50mm
C.1/4最大磁極間距
D.15mm
A.70～200mm之間
B.50～200mm之間
C.75～250mm之間
D.以上均可
A.4N
B.45N
C.68N
D.92N
A.熒光
B.自然光
C.黑光
D.氖光
A.1mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.8mm
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。