A.距入射點(diǎn)約50.2mm、埋深38.6mm處
B.距入射點(diǎn)約56.5mm、埋深43.4mm處
C.距入射點(diǎn)約70.4mm、埋深22.3mm處
D.距入射點(diǎn)約80.1mm、埋深.16.5mm處
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A.14°
B.22°
C.32°
D.45°
A.由于分離出較強(qiáng)的橫波，縱波反射系數(shù)很低
B.由于分離出較強(qiáng)的橫波，縱波衰減嚴(yán)重
C.由于分離出較強(qiáng)的橫波，可以接收到反射橫波
D.以上都是
A.存在聲能集中區(qū)
B.下盲區(qū)小
C.掃查時(shí)，隔聲層應(yīng)盡量與缺陷方向垂直
D.以上都是
A.在尖銳的邊緣拐角發(fā)生繞射
B.在尖銳的邊緣拐角發(fā)生反射
C.被尖銳的邊緣拐角吸收
D.以上都可能發(fā)生
A.被檢工件太厚
B.工件底面與探測(cè)面不平行
C.工件與試塊材質(zhì)或表面光潔度有差異
D.以上都是
最新試題
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。