A.焊縫管材探傷
B.探測(cè)厚板的分層缺陷
C.薄板測(cè)厚
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A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
A.6db
B.9db
C.3db
D.12db
A.直流
B.交流
C.脈動(dòng)電流
D.半波整流
A.縱向磁場(chǎng)
B.周向磁場(chǎng)
C.擺動(dòng)磁場(chǎng)
A.顯示磁痕可能誤判
B.磁通量將不均勻
C.需要比較大的流動(dòng)性
最新試題
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場(chǎng)的作用下，在工件中形成超聲波波源。
爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí)，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會(huì)使定量誤差增加，精度下降。
缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。