A.縱波
B.剪切波
C.以上A和B
D.表面波
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A.2.25MHz
B.1MHz
C.5MHz
D.10MHz
A.近似入射角的1/2
B.近似入射角的4倍
C.等于入射角
D.入射角的0.256倍
A.材料的折射角
B.材料的聲阻抗
C.材料的彈性常數(shù)
D.材料的泊松比
A.大于入射角
B.小于入射角
C.等于入射角
D.超過臨界角
A.聲阻抗比公式
B.相位轉(zhuǎn)換公式
C.近場區(qū)公式
D.斯奈耳定律
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
實(shí)際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
儀器水平線性影響()。