A.縱波
B.剪切波
C.橫波
D.表面波
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A.入射的垂直角
B.臨界角
C.最大反射角
D.以上都不是
A.縱波
B.剪切波
C.以上A和B
D.表面波
A.2.25MHz
B.1MHz
C.5MHz
D.10MHz
A.近似入射角的1/2
B.近似入射角的4倍
C.等于入射角
D.入射角的0.256倍
A.材料的折射角
B.材料的聲阻抗
C.材料的彈性常數(shù)
D.材料的泊松比
最新試題
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
()是影響缺陷定量的因素。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。