A.焊縫余高要磨平
B.焊縫兩側(cè)探頭掃查要經(jīng)過(guò)的母材上要做直探頭檢查
C.母材≥100mm，窄間隙焊縫母材厚度≥40mm時(shí)，一般要增加串行式掃查
D.以上都是
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A.單面單側(cè)
B.單面雙側(cè)
C.雙面單側(cè)
D.雙面雙側(cè)
A.Ø2
B.Ø3
C.Ø4
D.Ø1x6
A.RB-1
B.RB-1、RB-2、RB-3試塊
C.CSK-ⅡA 、CSK-ⅢA試塊
D.以上都是
A.6個(gè)月
B.8個(gè)月
C.3個(gè)月
D.每天一次
A.<5%
B.<1%
C.<2%
D.<0.5%
最新試題
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。