A.超聲波頻率愈高，穿透能力愈強(qiáng)。
B.超聲波頻率愈高，波長短，發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)。
C.超聲波頻率愈高，分辨力愈好。
D.超聲波頻率愈高，方向性愈好
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A.散射
B.吸收
C.探頭發(fā)射能力逐漸減弱
D.耦合介質(zhì)變壞
A.一部分被界面反射
B.其余部分透過界面
C.傳播方向改變和發(fā)生波型轉(zhuǎn)換
D.上述現(xiàn)象都會發(fā)生
A.電能變成機(jī)械能
B.機(jī)械能變成電能
C.A與B二者兼有
D.以上全沒有
A.聲阻抗=波長×密度
B.聲阻抗=頻率×密度
C.聲阻抗=聲速×密度
D.聲阻抗=波長×頻率
A.
B.
C.
D.
最新試題
超聲檢測對缺陷定位時，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小，操作方便，適用于（）的工件。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
（）可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時，在第一次底波之后，還有2個特定位置的反射波，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對缺陷進(jìn)行（）。
調(diào)節(jié)時基線時，應(yīng)使（）同時對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時，下面敘述中（）是錯誤的。