A、6dB法
B、12dB法
C、20dB法
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A、2.5MHz,Φ20mm
B、5MHz,Φ14mm
C、5MHz,Φ14mm,窄脈沖探頭
D、組合雙晶直探頭
E、c或d
A、邊緣效應(yīng)
B、工件形狀及外形輪廓
C、遲到波
D、以上全部
A、熒光屏"噪聲"信號(hào)過高
B、時(shí)基線傾斜
C、始脈沖消失
D、容易出現(xiàn)"幻象波"
A、三角反射波
B、61°反射波
C、輪廓回波
D、遲到波
A、工件中有小而密集缺陷
B、工件材料中有局部晶粒粗大區(qū)域
C、工件中有疏松缺陷
D、以上都有可能
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。