A、對(duì)短缺陷有較高探測(cè)靈敏度
B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C、缺陷長(zhǎng)度達(dá)到一定尺寸后,回波幅度不隨長(zhǎng)度而變化
D、探傷速度較慢
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A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線(xiàn)
C、無(wú)缺陷時(shí),熒光屏上只顯示始波和1~2次底波
D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2
A、探頭旋轉(zhuǎn),管材直線(xiàn)前進(jìn)
B、探頭靜止,管材螺旋前進(jìn)
C、管材旋轉(zhuǎn),探頭直線(xiàn)移動(dòng)
D、以上均可
A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波兩種都有
D、沒(méi)有縱波,也沒(méi)有橫波
A、6dB法
B、12dB法
C、20dB法
A、2.5MHz,Φ20mm
B、5MHz,Φ14mm
C、5MHz,Φ14mm,窄脈沖探頭
D、組合雙晶直探頭
E、c或d
最新試題
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線(xiàn)檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
X射線(xiàn)探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。