單項(xiàng)選擇題（）頻率的探頭可獲得最佳分辨力

A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫


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1.單項(xiàng)選擇題（）探頭具有較長的近場(chǎng)長度

A、1兆赫，Φ14毫米
B、2.5兆赫，Φ14毫米
C、1兆赫，Φ20毫米
D、2.5兆赫，Φ30毫米

2.單項(xiàng)選擇題有晶片所發(fā)射的超聲波聲束的擴(kuò)散主要取決于（）

A、探傷類型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度

3.單項(xiàng)選擇題管子水浸探傷時(shí)常采用聚焦探頭，其優(yōu)點(diǎn)為（）

A、能改善指向性
B、使聲束入射角保持不變
C、能提高信噪比
D、以上都是

4.單項(xiàng)選擇題管子的槽形參考反射體應(yīng)加工在（）

A、管子內(nèi)外表面
B、內(nèi)表面
C、外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的二分之一深度

5.單項(xiàng)選擇題一般說來，缺陷越薄，對(duì)聲波的反射越差，當(dāng)能得到最大反射時(shí)，缺陷厚度最小的尺寸等于（）。

A、1/4波長的奇數(shù)倍
B、1/2波長
C、1個(gè)波長
D、1/2波長的奇數(shù)倍

最新試題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型：判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

題型：判斷題

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型：判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型：判斷題

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

題型：單項(xiàng)選擇題

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型：判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型：判斷題