A、回波清晰、尖銳
B、缺陷的區(qū)域較大且集中于工件中心部位
C、會(huì)造成底波衰減
D、以上都是
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A、調(diào)節(jié)水的粘度
B、消除水中氣泡
C、提高水的浸潤(rùn)能力
D、防止水的混濁
A、鋁錠的縱波接觸法探傷
B、鋼管的橫波接觸法探傷
C、金屬板材的接觸法探傷
D、水浸法探測(cè)小口徑薄壁管
A、縱波接觸法
B、水浸探傷法
C、橫波接觸法
D、表面波接觸法
A、三平底孔試塊的探測(cè)面表面狀態(tài)不一致
B、近場(chǎng)的影響
C、孔的幾何形狀不正確
D、以上都是
A、能提高探測(cè)速度
B、易于控制聲束入射方向
C、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)探傷
D、以上都是
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）