單項(xiàng)選擇題利用三個平底孔繪制實(shí)測“距離-波幅”曲線時(shí)，有時(shí)所得到距探測面最近的孔的反射回波幅度較其他兩孔的低，這是由于（）所致

A、三平底孔試塊的探測面表面狀態(tài)不一致
B、近場的影響
C、孔的幾何形狀不正確
D、以上都是


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1.單項(xiàng)選擇題水浸探傷法的優(yōu)點(diǎn)是（）

A、能提高探測速度
B、易于控制聲束入射方向
C、易實(shí)現(xiàn)自動探傷
D、以上都是

2.單項(xiàng)選擇題一臺新出廠的的超聲波探傷儀，其水平線性誤差應(yīng)為（）

A、＞6分貝
B、＞2%
C、＜6分貝
D、≤2%

3.單項(xiàng)選擇題一臺經(jīng)校準(zhǔn)好的超聲波探傷儀，其垂直線性誤差應(yīng)為（）

A、＞8%
B、≤8%
C、20分貝
D、6分貝

4.單項(xiàng)選擇題儀器抑制旋鈕的功能是（）

A、只抑制雜波而對缺陷波無影響 
B、限制檢波后的信號輸出幅度，同時(shí)抑制雜波和缺陷波 
C、可以改善儀器的垂直線性 
D、可以提高儀器的動態(tài)范圍

5.單項(xiàng)選擇題（）頻率的探頭具有最薄的石英晶片

A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫

最新試題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

題型：單項(xiàng)選擇題

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。

題型：判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題

觀察底片時(shí)，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

題型：判斷題

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

題型：判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

題型：判斷題

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

題型：單項(xiàng)選擇題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。

題型：判斷題