單項(xiàng)選擇題（）頻率的探頭具有最薄的石英晶片

A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫


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你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題（）頻率的探頭可獲得最佳分辨力

A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫

2.單項(xiàng)選擇題（）探頭具有較長(zhǎng)的近場(chǎng)長(zhǎng)度

A、1兆赫，Φ14毫米
B、2.5兆赫，Φ14毫米
C、1兆赫，Φ20毫米
D、2.5兆赫，Φ30毫米

3.單項(xiàng)選擇題有晶片所發(fā)射的超聲波聲束的擴(kuò)散主要取決于（）

A、探傷類型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度

4.單項(xiàng)選擇題管子水浸探傷時(shí)常采用聚焦探頭，其優(yōu)點(diǎn)為（）

A、能改善指向性
B、使聲束入射角保持不變
C、能提高信噪比
D、以上都是

5.單項(xiàng)選擇題管子的槽形參考反射體應(yīng)加工在（）

A、管子內(nèi)外表面
B、內(nèi)表面
C、外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的二分之一深度

最新試題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型：判斷題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

題型：判斷題

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型：判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。

題型：判斷題

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型：判斷題