A、>8%
B、≤8%
C、20分貝
D、6分貝
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A、只抑制雜波而對(duì)缺陷波無(wú)影響
B、限制檢波后的信號(hào)輸出幅度,同時(shí)抑制雜波和缺陷波
C、可以改善儀器的垂直線性
D、可以提高儀器的動(dòng)態(tài)范圍
A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫
A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫
A、1兆赫,Φ14毫米
B、2.5兆赫,Φ14毫米
C、1兆赫,Φ20毫米
D、2.5兆赫,Φ30毫米
A、探傷類型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度
最新試題
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。