填空題采用大平底反射波探測鍛件，在計算缺陷當量大小時，要注意缺陷是否在（）以外
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最新試題
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。
題型：單項選擇題
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
題型：判斷題
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
題型：判斷題
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
題型：單項選擇題
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
題型：判斷題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型：判斷題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
題型：判斷題
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
題型：判斷題
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。
題型：判斷題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
題型：判斷題