單項(xiàng)選擇題CSK-IB試塊將IIW試塊的Φ50孔改為Φ40、Φ44、Φ50臺(tái)階孔,其目的是()

A、測(cè)定斜探頭K值
B、測(cè)定直探頭盲區(qū)范圍
C、測(cè)定斜探頭分辨力
D、以上全是


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題CSK-IIIA試塊上的Φ1x6mm橫孔,在超聲遠(yuǎn)場(chǎng),其反射波高隨聲程的變化規(guī)律與()相同

A、長(zhǎng)橫孔
B、平底孔
C、球孔
D、b和c

最新試題

缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。

題型:判斷題

按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線(xiàn)圈,其阻抗變大的情況有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中,隨著射線(xiàn)能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型:判斷題