A.呼救
B.切斷總電源
C.就近按下應(yīng)急開關(guān)
D.立即開門逃逸
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A.對缺陷進行重新定性
B.根據(jù)缺陷產(chǎn)生部位、特征及潛在風(fēng)險作出處理意見
C.熟悉焊接缺陷定性定量
D.以上都是
A.雙壁單影
B.橢圓成像
C.雙壁雙影垂直透照
D.環(huán)縫外透
A.射線源、工件、膠片的相對位置
B.射線中心束的方向
C.像質(zhì)計放置位置和數(shù)量
D.—次透照區(qū)范圍
A.射線穿透物質(zhì)時能量改變
B.射線穿透物質(zhì)時強度衰減
C.射線穿透物質(zhì)時性質(zhì)轉(zhuǎn)換
D.射線穿透物質(zhì)時發(fā)生散射
A.射線泄漏
B.有害氣體臭氧
C.有毒金屬Pb
D.易燃物膠片
最新試題
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。