A、單個缺陷反射波幅
B、缺陷引起的底波降低量
C、缺陷密集區(qū)占探傷總面積百分比
D、以上都可以作為獨立評級的依據(jù)
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A、≥Φ3mm當(dāng)量的密集區(qū)
B、當(dāng)量＞Φ4mm的單個缺陷
C、當(dāng)量等于Φ4mm的缺陷密集區(qū)
D、b和c
A、I
B、II
C、III
D、不定
A、I
B、II
C、III
D、不定
A、50mm
B、75mm
C、150mm
D、以上都可以
A、平底孔試塊法
B、底波高度法
C、底波高度和次數(shù)綜合法
D、a和b
最新試題
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。