A.64%
B.36%
C.20%
D.80%
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A.對(duì)比度
B.不清晰度
C.顆粒度
D.以上都是
A.射源尺寸；
B.射源到缺陷的距離；
C.缺陷到膠片的距離；
D.缺陷相對(duì)于射源和膠片的位置和方向
A.源尺寸；
B.膠片感光度；
C.膠片粒度；
D.射線能量。
A.選用焦點(diǎn)較大射源；
B.使用感光速度較快的膠片；
C.增大射源到膠片的距離；
D.增大工件到膠片的距離。
A.射源到膠片的距離；
B.膠片到工件的距離；
C.射源的強(qiáng)度；
D.射源的尺寸。
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。