A.酸性溶液;
B.堿性溶液;
C.中性溶液;
D.三者均不是。
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A.20分鐘
B.底片通透即可
C.通透時間的2倍
D.30分鐘
A.使未曝光的溴化銀粒子脫落;
B.驅除附在底片表面的氣孔,使顯影均勻,加快顯影;
C.使曝過光的溴化銀加速溶解;
D.以上全是。
A.環(huán)縫雙壁單影透照,搭接標記放在膠片側;
B.環(huán)縫單壁外透法,搭接標記放在膠片側;
C.縱縫單壁外透法,搭接標記放在射源側;
D.環(huán)縫中心透照法搭接標記放在膠片側。
A.管電壓、管電流、曝光時間;
B.管電壓、曝光量、焦距
C.管電流、曝光時間、焦距;
D.底片黑度、曝光量、焦距。
A.較高電壓、較短時間;
B.較高電壓、較長時間;
C.較低電壓、較短時間;
D.較低電壓、較長時間。
最新試題
對含有內穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家()
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。