A.不能用于鐵磁性材料
B.不能發(fā)現(xiàn)淺的表面缺陷
C.不能用于非金屬表面
D.不能發(fā)現(xiàn)近表面缺陷
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A.較大的寬度
B.較大的深度
C.較大的寬深比
D.較小的寬深比
A.表面張力作用
B.對固體表面的浸潤性
C.毛細(xì)作用
D.上述都是
A.滲透液的粘性
B.毛細(xì)管作用
C.滲透液的化學(xué)作用
D.滲透液的重量
A.鋁
B.上釉的陶瓷
C.玻璃
D.鎂
A.非松孔性材料零件
B.鑄鋁件
C.松孔性材料零件
D.鑄鐵件
最新試題
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認(rèn)，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。