問答題超聲波探傷與X射線探傷相比較有何優(yōu)缺點(diǎn)？
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1.問答題某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁？
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最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型：判斷題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
題型：判斷題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
題型：判斷題
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
題型：判斷題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
題型：判斷題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
題型：判斷題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題