A.磁化零件;
B.使零件退磁;
C.增大剩余磁場強度;
D.有助于檢出埋藏深的缺陷
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A.考慮材料的磁滯回線;
B.建立一個縱向磁場,然后退磁;
C.用半波整流電;
D.使用旋轉磁場
A、退磁場是由于工件磁化后形成磁極造成的
B、L/D值越大,退磁場越大
C、退磁場大小與工件形狀無關
D、將工件夾于電磁鐵的兩極之間形成閉合磁路后,沒有退磁場
A、交流退磁只能退去強磁材料表面的剩磁
B、施加退磁場的方法最好與施加磁化磁場的方法相同
C、經過磁化的試件一律要退磁
D、a和b都對
A.高于居里溫度的熱處理;
B.交流線圈;
C.可倒向的直流磁場;
D.以上方法都可以
A.硬磁材料大于軟磁材料;
B.軟磁材料大于硬磁材料;
C.和材料無關;
D.無阻力
最新試題
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。
干磁粉可采用手動或電動噴粉器以及其他合適的工具來施加,施加時磁粉應厚些撒在工件表面上。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時,按一條磁痕處理,其長度為兩條磁痕之和加間距。
熒光磁粉檢測時,磁痕的評定應在暗室或暗處進行,暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。
根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定,磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:當辯認細小缺陷磁痕時應用2~10倍放大鏡進行觀察。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗,主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能,只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面,才可以開始磁粉檢測。
材料磁導率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁場換向的次數(shù)(退磁頻率)應較多,每次下降的磁場值應較小,且每次停留的時間(周期)要略長。