A.材料磁滯回線是應考慮的最重要的因素;
B.建立一個縱向磁場,然后進行退磁
C.在夾頭通電設備上用半波電流進行降壓磁化可保證將剩余磁場完全去除;
D.使用旋轉(zhuǎn)周期磁場
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A.有反向和降壓控制器的直流電;
B.有降壓控制器的交流電;
C.半波整流交流電;
D.全波整流電
A.交流電;
B.直流電;
C.半波整流交流電;
D.全波整流電
A.磁化零件;
B.使零件退磁;
C.增大剩余磁場強度;
D.有助于檢出埋藏深的缺陷
A.考慮材料的磁滯回線;
B.建立一個縱向磁場,然后退磁;
C.用半波整流電;
D.使用旋轉(zhuǎn)磁場
A、退磁場是由于工件磁化后形成磁極造成的
B、L/D值越大,退磁場越大
C、退磁場大小與工件形狀無關
D、將工件夾于電磁鐵的兩極之間形成閉合磁路后,沒有退磁場
最新試題
相關顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。
一般說來,進行了周向磁化工件的退磁,應先進行一次縱向磁化。
材料磁導率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁場換向的次數(shù)(退磁頻率)應較多,每次下降的磁場值應較小,且每次停留的時間(周期)要略長。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質(zhì)。
采用濕法時,應確認整個檢測面被磁懸液濕潤后,再施加磁懸液。
剩磁法不能用于干法檢測。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件,一般可不進行退磁。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗,主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能,只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面,才可以開始磁粉檢測。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時,按一條磁痕處理,其長度為兩條磁痕之和加間距。
干磁粉可采用手動或電動噴粉器以及其他合適的工具來施加,施加時磁粉應厚些撒在工件表面上。