A、CPU
B、EEPROM
C、I/O
D、鍵盤(pán)
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A.壓平線索板
B.在IC上面植上較大錫球
C.重新?lián)Q一塊
D.在電路板反面墊上吸足水的海綿,防止再度氣泡
A.阻值變大
B.內(nèi)部開(kāi)路
C.溫度特性變差
D.脫焊
A.點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)
B.簧片式接口結(jié)構(gòu)
C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是
A.無(wú)工作電壓
B.工作電壓異常
C.控制線路斷線
D.元件本身?yè)p害
最新試題
手機(jī)可以正常通話,但NFC功能不能使用,常見(jiàn)故障原因是()。
手機(jī)內(nèi)存卡檢測(cè)腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為()。
手機(jī)藍(lán)牙的模塊的休眠時(shí)鐘頻率為()。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于對(duì)附件及連接器部分缺陷的描述,缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是()。
手機(jī)閃光燈不亮,應(yīng)先檢查()。
下列選項(xiàng)中,為接收機(jī)電路的選項(xiàng)是()。
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是()。
熱風(fēng)槍使用注意事項(xiàng)中,錯(cuò)誤的是()。
手機(jī)4G網(wǎng)絡(luò)通常采用()制式。
工作場(chǎng)地的電光必須設(shè)置于()方向。