單項(xiàng)選擇題回流焊的溫度按:()
A.固定溫度數(shù)據(jù)
B.利用測(cè)溫器量出適用之溫度
C.根據(jù)前一工令設(shè)定
D.可依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度
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1.單項(xiàng)選擇題鋼板的制作下列何者是它的制作方法:()
A.雷射切割
B.電鑄法
C.蝕刻
D.以上皆是
2.單項(xiàng)選擇題目前BGA材料其錫球的主要成份:()
A.Sn90Pb10
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
D.Sn60Pb40
3.單項(xiàng)選擇題烙鐵修理零件利用:()
A.輻射
B.傳導(dǎo)
C.傳導(dǎo)+對(duì)流
D.對(duì)流
4.單項(xiàng)選擇題SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法:()
A.目視檢驗(yàn)
B.X光檢驗(yàn)
C.機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)
D.以上皆是
E.以上皆非
5.單項(xiàng)選擇題正面PTH,反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式:()
A.涌焊
B.平滑波
C.擾流雙波焊
D.以上皆是
最新試題
零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
回流爐在過(guò)板前,溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
題型:判斷題
優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗(yàn)出來(lái)的。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型:?jiǎn)柎痤}
溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。
題型:判斷題
無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型:判斷題
常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
題型:判斷題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型:判斷題