判斷題再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
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4.單項(xiàng)選擇題物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為()。
A.125±5℃,24±2H
B.115±5℃,24±2H
C.120±5℃,22±2H
D.120±5℃,24±2H
5.單項(xiàng)選擇題
下面圖形代表:()。
A.防扒手標(biāo)志
B.防靜電標(biāo)志
C.防止觸電標(biāo)志
D.靜電敏感符號
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設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性。
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常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。
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