問答題襯底清洗過程包括哪幾個步驟？
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點缺陷，如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它們構(gòu)成的復(fù)合體。（）
題型：判斷題
表面鈍化工藝是在半導(dǎo)體芯片表面復(fù)蓋一層保護膜，使器件的表面與周圍氣氛隔離。（）
題型：判斷題
厚膜漿料屬于牛頓流體，因此其粘度屬于正常黏度。（）
題型：判斷題
遷移率是反映半導(dǎo)體中載流子導(dǎo)電能力的重要參數(shù)。摻雜半導(dǎo)體的電導(dǎo)率一方面取決于摻雜的濃度，另一方面取決于遷移率的大小。同樣的摻雜濃度，載流子的遷移率越大，材料的電導(dǎo)率就越高。（）
題型：判斷題
位錯就是由范性形變造成的，它可以使晶體內(nèi)的一原子或離子脫離規(guī)則的周期排列而位移一段距離，位移區(qū)與非位移區(qū)交界處必有原子的錯位，這樣產(chǎn)生線缺陷稱為位錯。（）
題型：判斷題
拋光片的電學(xué)參數(shù)包括電阻率，載流子濃度，遷移率，直徑、厚度、主參考面等。（）
題型：判斷題
集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)？
題型：問答題
場效應(yīng)晶體管的柵源電壓變化可以控制漏電流變化。（）
題型：判斷題
半導(dǎo)體芯片制造工藝對水質(zhì)的要求一般.（）
題型：判斷題
金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜，帶膠蒸發(fā)或濺射所需的金屬，然后在去除光致抗蝕劑膜的同時，把膠膜上的金屬一起去除干凈。（）
題型：判斷題