問答題分別簡述RVD和GILD的原理，它們的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用方向。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問答題描述電子回旋共振（ECR）。
5.問答題例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。
8.問答題解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
9.問答題解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
最新試題
什么是結(jié)深？
題型：問答題
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型：問答題
例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。
題型：問答題
描述電子回旋共振（ECR）。
題型：問答題
定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
題型：問答題
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
題型：問答題
什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？
題型：問答題
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
題型：問答題
刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。
題型：問答題
離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
題型：問答題