最新試題
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
題型：?jiǎn)柎痤}
干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？
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描述曝光波長(zhǎng)和圖像分辨率之間的關(guān)系。
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定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
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什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
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例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。
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例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
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定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
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什么是結(jié)深？
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