最新試題
什么是結深？
描述RF濺射系統(tǒng)。
描述電子回旋共振（ECR）。
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質擴散的三個步驟。
例舉離子注入設備的5個主要子系統(tǒng)。
哪種化學氣體經常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。
離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。
什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質并說明它們是n型還是p型？
