單項(xiàng)選擇題檢測筒狀工件（r/D＜86%＝時(shí)，選擇（）。

A.K＝1的探頭
B.K＝2的探頭
C.K＝2.5的探頭
D.A、B和C


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1.單項(xiàng)選擇題選擇K值的經(jīng)驗(yàn)公式為（）。

A.K＝（上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離）/板厚
B.K≤（上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離）/板厚
C.K≥（上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離）/板厚
D.K值可以取任意值

3.單項(xiàng)選擇題θ≈57λ/2a為（）的公式。

A.圓晶片半擴(kuò)散角
B.方晶片半擴(kuò)散角
C.反射角
D.折射角

4.單項(xiàng)選擇題近場區(qū)長度在頻率給定時(shí)，隨晶片直徑變小而（）。

A.縮短
B.不變
C.增加
D.擴(kuò)散

5.單項(xiàng)選擇題直徑25mm，頻率5MHz的直探頭在水中的近場長度約為（）。

A.52cm
B.55mm
C.224cm
D.224mm