填空題()是由于在探測衰減小的材料時(shí),使用過高的重復(fù)頻率,在檢查大鍛件時(shí)容易出現(xiàn)的情況。
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Z 超聲波檢測鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是()。
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