A.聲阻抗小且粘度大的耦合劑
B.聲阻抗小且粘度小的耦合劑
C.聲阻抗大且粘度大的耦合劑
D.以上都不是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.被檢工件厚度太大
B.工件底面與探測(cè)面不平行
C.耦合劑有較大聲能損耗
D.工件與試塊材質(zhì)，表面光潔度有差異
A.只有當(dāng)聲束投射到整個(gè)缺陷發(fā)射面上才能得到反射回波最大值
B.只有當(dāng)聲束沿中心軸線投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值
C.只有當(dāng)聲束垂直投射到工件內(nèi)缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值
D.人為地將缺陷信號(hào)的最高回波規(guī)定為測(cè)定基準(zhǔn)
A.聲束擴(kuò)散損失
B.耦合損耗
C.工件幾何形狀影響
D.以上都是
A.平底孔
B.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的平底槽
C.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的橫通孔
D.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的V型缺口
A.作為探測(cè)時(shí)的校準(zhǔn)基準(zhǔn)，并為評(píng)價(jià)工件中缺陷嚴(yán)重程度提供依據(jù)
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具
C.為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證
D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
儀器水平線性影響（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。