A.30—100kHz
B.100—1MHz
C.100—400kHz
D.100—200kHz
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A.15天
B.一個月
C.一周
D.二個月
A.鋼管
B.毛竹
C.樹桿
D.都不宜
A.黃油
B.凡士林
C.真空脂
D.環(huán)氧樹脂(不加固化劑)
A.采用較軟較細(xì)的鉛筆芯作模擬源
B.重新設(shè)置事件鎖定時間
C.傳感器重新耦合
D.定位布點錯誤,重新布點
A.2
B.4
C.6
D.8
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。