單項(xiàng)選擇題弧焊電源伏安特性的水平段適用于()。
A.摩擦焊
B.大電流TIG焊
C.細(xì)絲CO2焊
D.水下焊
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1.單項(xiàng)選擇題不論在何種焊接條件下都有利于熔滴過(guò)渡的力是()。
A.重力
B.表面張力
C.等離子流力
D.帶電粒子撞擊力
2.單項(xiàng)選擇題不論在何種焊接條件下都阻礙熔滴過(guò)渡的力有()及金屬蒸汽的反作用力。
A.重力
B.斑點(diǎn)上帶電粒子的撞擊力
C.電磁力
D.表面張力
3.單項(xiàng)選擇題熱陰極的發(fā)射以()發(fā)射為主。
A.光
B.碰撞
C.電子
D.電場(chǎng)
4.單項(xiàng)選擇題弧柱電流的99.9%以上是由()傳遞的。
A.正離子萬(wàn)代
B.電子
C.分子
D.原子
5.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊后,熱影響區(qū)中()的綜合性能是最好的。
A.過(guò)熱區(qū)
B.熔合區(qū)
C.完全重結(jié)晶區(qū)
D.不完全重結(jié)晶區(qū)
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過(guò)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
題型:判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型:判斷題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
以下電子元器件()有極性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
題型:判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題