A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
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A.變形增大
B.變形減小
C.應(yīng)力增大
D.應(yīng)力減小
A.加熱時,焊件能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
B.加熱時,焊件不能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
C.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件不能完全自由收縮
D.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
A.焊接過程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
B.焊接過程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
C.焊接結(jié)束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內(nèi)的應(yīng)力
D.焊接結(jié)束時,由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉(zhuǎn)變而引起的應(yīng)力
A.檢驗(yàn)并記錄工藝參數(shù)
B.檢驗(yàn)執(zhí)行焊接工藝情況
C.檢驗(yàn)和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和圖樣
D.以上都是
A.擺動不當(dāng)
B.焊速過快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
最新試題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
CCD要求浮高不得超過()
以下電子元器件()有極性。
電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
CCD焊接溫度要求()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。