單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中抗折強度精確至(),抗壓強度精確至()。
A、0.1MPa,0.01MPa
B、0.01MPa,0.1MPa
C、0.01MPa,0.01MPa
D、0.1MPa,0.1MPa
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中做抗折強度試驗時,應以()N/s的速度均勻加荷直至試件斷裂。
A、50
B、150
C、50或150
D、50~150
2.單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中抗折強度試驗的抗折夾具下支輥的跨距為磚規(guī)格長度減去(),但規(guī)格長度為190mm的磚,其跨距為()。
A、40mm170mm
B、40mm160mm
C、30mm170mm
D、30mm160mm
3.單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中抗折強度試驗的磚樣應進行處理,處理方式為將非燒結(jié)磚放入()的水中浸泡()后取出,用濕布拭去其表面水分,再進行抗折試驗。
A、(20±5)℃48h
B、(20±5)℃24h
C、(20±10)℃48h
D、(20±10)℃24h
4.單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中抗折強度試驗的抗折夾具的上壓輥和下支輥的曲率半徑為(),下支輥應有一個為鉸接固定。
A、10mm
B、15mm
C、20mm
D、25mm
5.單項選擇題砌墻磚試驗方法(GB/T2542-2003)標準中抗折強度試驗的材料試驗機預期最大破壞荷載應在量程的()之間。
A、10%~80%
B、20%~80%
C、10%~90%
D、20%~90%
最新試題
對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導體具有()半導體的導電特性。
題型:單項選擇題
可用作硅片的研磨材料是()
題型:單項選擇題
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重摻硅廢料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
題型:單項選擇題
只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是()。
題型:單項選擇題
最有效的復合中心能級位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級位置在()附近,常見的是少子陷阱。
題型:單項選擇題
下列是晶體的是()。
題型:單項選擇題
屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
題型:單項選擇題
與半導體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導帶所需的能量()
題型:單項選擇題
用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應。
題型:單項選擇題
下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()
題型:單項選擇題