填空題電弧的主要作用力有（），（），（）。
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最新試題
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題