單項(xiàng)選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現(xiàn)的機(jī)率?()
A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預(yù)熱
D.酸性焊條代替堿性焊條
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1.單項(xiàng)選擇題下列工藝措施能減小結(jié)晶裂紋傾向?()
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
2.單項(xiàng)選擇題熔池在結(jié)晶過程中,晶粒的晶界的溶質(zhì)濃度與晶內(nèi)的溶質(zhì)濃度相比()。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
3.單項(xiàng)選擇題HJ350是什么類型的焊劑?()
A.中錳高硅中氟
B.中錳高硅低氟
C.中錳中硅低氟
D.中錳中硅中氟
4.單項(xiàng)選擇題下列兩種焊條,哪種更適合全位置焊()
A.E4316
B.E4301
C.E4303
5.名詞解釋合金化
最新試題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型:判斷題
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
題型:判斷題
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項(xiàng)選擇題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型:判斷題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型:判斷題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型:判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題