A.試驗(yàn)速度;
B.傳感線圈的阻抗;
C.以上都不是;
D.以上都是.
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A.小缺陷;
B.電導(dǎo)率變化;
C.直徑變化;
D.壁厚變化.
A.小于2;
B.大于2;
C.大于4;
D.大于10.
A.正弦波;
B.鋸齒波;
C.方波;
D.無(wú)電壓
A.與定時(shí)電壓同相的正弦波;
B.與定時(shí)電壓相位相差90°的正弦波;
C.鋸齒波;
D.零電壓
A.可由橢圓亮度指示;
B.可由直線的水平長(zhǎng)度指示;
C.可由橢圓的尺寸指示;
D.可由波形的正弦形狀指示.
最新試題
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。