A.表面上;
B.中心;
C.表面和中心之間的中點;
D.以上都不是.
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A.試驗速度;
B.傳感線圈的阻抗;
C.以上都不是;
D.以上都是.
A.小缺陷;
B.電導率變化;
C.直徑變化;
D.壁厚變化.
A.小于2;
B.大于2;
C.大于4;
D.大于10.
A.正弦波;
B.鋸齒波;
C.方波;
D.無電壓
A.與定時電壓同相的正弦波;
B.與定時電壓相位相差90°的正弦波;
C.鋸齒波;
D.零電壓
最新試題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
廢舊藥液應采用專用容器收集,定期送指定的機構處理。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。